应用：PCB主IC导热
产品：导热胶带、导热垫片
特性：粘性强，抗起翘，有优良的导热功能
典型产品推荐
品名
基材
胶系
厚度
（mm）
剥离力
（Kgf/25mm）
保持力
（H）
外观
导热胶带
丙烯酸发泡体
丙烯酸酯（亚克力）
0.25-0.5
≥2.0
≥72
白色
导热垫片
有机硅
导热有机硅
0.5-2.0
无
灰色、白色、黑色等
