底部填充 环氧胶
底部填充 环氧胶
底部填充 环氧胶


应用:PCB板IC底部填充

产品:单组份环氧胶水(BGA底部填充胶水、SMT贴片胶)

特性:超高的强度,固化温度合适,电气绝缘性能很好

典型产品推荐

品名

胶性

胶系

固化

固化条件

黏度

(mPa.s)

外观

单组份环氧胶水

(BGA底部填充胶水)

热固性

环氧树脂

热固化

3-20min @ 75-120℃

可调

1500-50000

浅黄色、黑色等

单组份环氧胶水

(SMT贴片胶)

60-120s @ 120-150℃

可调

红色