应用：PCB板IC底部填充
产品：单组份环氧胶水（BGA底部填充胶水、SMT贴片胶）
特性：超高的强度，固化温度合适，电气绝缘性能很好
典型产品推荐
品名
胶性
胶系
固化
固化条件
黏度
（mPa.s）
外观
单组份环氧胶水
（BGA底部填充胶水）
热固性
环氧树脂
热固化
3-20min @ 75-120℃
可调
1500-50000
浅黄色、黑色等
（SMT贴片胶）
60-120s @ 120-150℃
红色
